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亞特蘭大2025年8月13日 /美通社/ — AMI 今日隆重宣佈推出「Arm® Total Design AMI 開發者計劃」，此計劃專為 Arm Total Design 生態夥伴而設，旨在簡化開發、測試、驗證及強化定製晶片（包括小晶片）的流程，這些晶片均由 Arm Neoverse™ 計運算元系統 (CSS) 驅動。此計劃同時為 Arm Total Design 生態系統提供更便捷、更具成本效益的方案，助力業界將創新設計快速轉化為可量產產品。
AMI 行政總裁 Sanjoy Maity 表示：「新計劃旨在讓晶片設計師全面獲取所需韌體技術及 IP 模組，既能加快開發基於 Arm 架構的定製晶片，又可最佳化產品效能，同時嚴格控制專案成本。結合 AMI 韌體方案與 Arm Total Design 的優勢，我們將助力合作夥伴加速實現產品商業化。」
AMI 策略合作高階副總裁 Srivatsan Ramachandran 補充：「Arm Total Design AMI 開發者計劃透過高效協作模式，整合定製晶片設計、動態韌體及先進生態系統夥伴技術，以快速且協作的方式提前 Arm 架構定製晶片的設計週期。更重要的是，此開發者計劃將消除傳統商業合作所面臨的許多障礙，促進更順暢、更快速地進入設計流程。」
參與 Arm Total Design AMI 開發者計劃的獨家及早期合作夥伴，可享特別授權條款，獲取包括 OpenBMC™ 架構的 MegaRAC OneTree™ 管理韌體、Aptio® V UEFI 韌體等 AMI 全系列韌體解決方案。歡迎聯絡 AMI 或瀏覽官方網站，瞭解開發者計劃條款與細則、與 AMI 合作的優勢，並立即開展您的 Arm Neoverse CSS 小晶片設計之旅。
Arm 及 Neoverse 為 Arm Limited（或其附屬公司或聯屬公司）在美國及／或其他地區的註冊商標及商標。Aptio 與 MegaRAC 為 AMI US Holdings, Inc. 的註冊商標。OpenBMC 為 LF Projects, LLC 的商標。其他所有註冊商標及商標均屬各自公司所有。
關於 AMI
AMI 是重新定義現代運算的韌體。AMI支援全球運算平臺（從機房平臺至雲端平臺，再至邊緣平臺），而成為安全、編排和可管理解決方案的全球動態韌體領袖。AMI的行業領先基礎技術及可靠客戶支援，已與多個高科技業最重要品牌建立持久合作夥伴關係，並啟發這些品牌的創新。
